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Neues kooperatives Projekt MUSIC: wettbewerbsfähige Lösungen für mikroakustische Geräte

Wir freuen uns, gemeinsam mit international renommierten Industriepartnern an der Entwicklung von neuen technischen Lösungen für piezoelektrische MEMS-Mikrolautsprecher arbeiten zu können. Der Ergebnisse dieser fruchtbaren Zusammenarbeit werden einen positiven Einfluss auf MEMS und die Integration fortschrittlicher piezoelektrischer Dünnschichttechnologien haben und zu einer Vielzahl neuer Anwendungen führen.

Mohssen Moridi, Head of Microsystems SAL

Villach (OTS) Im kooperativen Projekt MUSIC arbeitet Silicon Austria Labs (SAL) gemeinsam mit vier Industriepartnern an der Entwicklung von innovativen, wettbewerbsfähigen Lösungen für Mikrolautsprecher, die auf MEMS-Technologie und piezoelektrischen Dünnschichten basieren.

Bei SAL wurde ein neues Forschungsprojekt mit dem Ziel gestartet, die Entwicklung mikroakustischer MEMS-Geräte voranzutreiben. Das Projekt spiegelt die laufenden Bemühungen um technologische Fortschritte wider und ist für dreieinhalb Jahre angesetzt. Während dieser Zeit zielt das Projektteam darauf ab, neuartige piezoelektrische Dünnschichtkonfigurationen zu entwickeln, den aktuellen Stand der Technik im Bereich der Halbleiterfertigungstechnologie zu verbessern und eine neue Generation von mikroakustischen MEMS-Geräten zu entwerfen. Der Fokus liegt auf der Entwicklung neuer technischer Lösungen für MEMS-Mikrolautsprecher mit verschiedenen potenziellen Anwendungsmöglichkeiten von Kopfhörern bis zu smarten Brillen.

Das Projekt MUSIC wird von Senior Scientist Annalisa De Pastina vom Forschungsbereich Piezoelectric Microsystem Technologies bei SAL geleitet. Annalisa ist für die Entwicklung von MEMS mit integrierter piezoelektrischer Wandlung mit besonderem Fokus auf Mikrotechnologien und Design verantwortlich.

Mohssen Moridi, Leiter des Forschungsbereichs Microsystems bei SAL berichtet über das Projekt: „Wir freuen uns, gemeinsam mit international renommierten Industriepartnern an der Entwicklung von neuen technischen Lösungen für piezoelektrische MEMS-Mikrolautsprecher arbeiten zu können. Der Ergebnisse dieser fruchtbaren Zusammenarbeit werden einen positiven Einfluss auf MEMS und die Integration fortschrittlicher piezoelektrischer Dünnschichttechnologien haben und zu einer Vielzahl neuer Anwendungen führen.

PROJEKTKONSORTIUM: SAL TRIFFT AUF DIE INDUSTRIE

Bei SAL sind die beiden Forschungseinheiten Piezoelectric Microsystem Technologies und Thin Film Technologies am Projekt beteiligt. Neben SAL besteht das Konsortium aus den vier renommierten Industriepartnern STMicroelectronics, USound, EV Group und Evatec.

STMicroelectronics (NYSE: STM) ist ein weltweit führendes Halbleiterunternehmen, das Kunden aus allen Bereichen elektronischer Anwendungen bedient.

USound ist ein schnell wachsendes Unternehmen, das fortgeschrittene MEMS-Lautsprecher für eine breite Palette an Audiogeräten entwickelt – von Audiobrillen über True Wireless (TWS) Kopfhörer bis hin zu rezeptfreien Hörgeräten. USound’s CTO Andrea Rusconi Clerici sieht der Zusammenarbeit positiv entgegen: „USound freut sich, Teil dieses internationalen, innovativen Projekts zu sein, das MEMS-basierte Aktuatorlösungen der nächsten Generation ermöglicht.“

EV Group ist ein führender Anbieter von Wafer-Bonding- und Lithografie-Anlagen für den MEMS-, Nanotechnologie- und Halbleitermarkt. „Die Integration verschiedener Materialien in MEMS-Geräten stellt hohe Anforderungen an die Fertigungstechnologien. Wir werden unser Fachwissen im Bereich des Wafer-Level-Bonding nutzen, um einen neuen Integrationsprozess zu entwickeln, der die Leistung von Lautsprechern der nächsten Generation optimieren soll“, erklärt Bernd Dielacher, Business Development Manager der EV Group.

Evatec ist ein führender Komplettanbieter von Dünnschicht-Produktionslösungen in den Kernmärkten Advanced Packaging, Leistungsgeräte, MEMS, Optoelektronik, Drahtlose Kommunikation und Photonik. Dino Faralli, Product Marketing Manager über die Beteiligung von Evatec am Projekt: „Evatec ist Experte im Bereich der Abscheidung von Dünnschicht-Piezomaterialien wie AIScN und PZT. Wir sind bereit, das Projekt mit der Entwicklung eines ‚produktionsreifen‘ Abscheidungsprozesses für die nächste Generation von Dünnschicht-Mikrolautsprechern zu unterstützen. Unsere Arbeit wird sich hauptsächlich auf die Optimierung der Eigenspannung für den Pt/AIScN-Schichtstapel konzentrieren.“

Rückfragen & Kontakt:

Silicon Austria Labs GmbH
Isabella Preuer, BA BA MA
Head of Communications & PR
+43 664 832 9773
press@silicon-austria.com


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